芝能科技出品 在Computex 2025上，富士康董事长刘扬伟对生成式AI在制造业中的应用做出深刻解读。他指出，AI可以完成80%的任务，但仍需依靠20%的“人类智慧”来补全工业闭环
2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%
来源 伯虎财经（bohuFN） 作者 路费 19日上午，小米创始人雷军在社交媒体发了一条长文，对小米过去十年的造芯路进行了一个总结
芝能智芯出品 随着先进封装推动芯粒化设计成为主流，UCIe（通用芯粒互连）标准的重要性日益凸显。 UCIe 2.0的推出带来了诸多扩展功能，支持未来更具开放性和互操作性的生态系统，但同时也因“过于复杂”而引发争议
硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案
中国半导体人正在书写历史。 《投资者网》吴微 近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）更新了招股书，科创板上市申请有了进展。
近期，存储芯片市场的价格上涨趋势，引起业内高度关注。 4月15日，在热闹非凡的上海慕尼黑电子展现场，半导体产业纵横记者成功 “捕获” 了多家存储芯片公司的身影。 那么如
2025年，AI重塑全球PC市场的速度远超人们想象。今年，不同厂商针对AI PC又给出了新的见解。 端侧AI首次逼近云端性能边界，是3月苹果发布M4系列芯片时。Mac Studio顶配机型搭载的
当5G基站如雨后春笋般铺开，移动数据洪流席卷全球，物联网设备以指数级渗透生产生活，整个行业正站在范式重构的临界点。人工智能、云计算与通信技术的深度融合，让竞争维度从单一技术指标转向生态系统的整合能力，从硬件性能的较量升级为场景价值的深度挖掘
美国新一轮的关税政策，是近日半导体市场关注的焦点。 行业内讨论热度持续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷猜测：“iPhone 手机会不会面临涨价？” “加征关
作者 鲁镇西 美封锁加码，华为扶正第二个备胎 2025年3月，华为先发布了新形态折叠屏，随后发布了2024年财报。 据知名数码博主“扬长顺维修家”所述，华为Pura
2025年的世界移动通信大会如期在西班牙的巴塞罗那举行，以“Converge. Connect. Create.（融合、连接、创造）”为主题召开的此次大会，再次吸引了全世界的目光。时隔一年时间，雷科技再次回到这个舞台，从中看到的不只是进步，还有创新与融合
2月28日晚间，中兴通讯（000063.SZ）发布了2024年度财报。报告期内，公司实现营收1213亿元；归母净利润84.2亿元；扣非归母净利润61.8亿元；经营性现金流净额114.8亿元。其中，运营商网络业务营收703.27亿元，同比下降了15.02%
一年营收几个亿，连续亏损快五年。这样的寒武纪，在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价已经从年初飞升近三倍。但众所周知的是，它的经营基本面过去几年都没有大的变化
AI浪潮涌动，Arm正在加快脚步。 11月21日，Arm在深圳举办的Arm Tech Symposia年度技术大会顺利结束，作为Arm的亚太五城巡回活动的最后一站，雷科技受邀参加此次大会，并与Arm
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领
芝能智芯出品 英伟达公布的2025财年第三季度财报显示，这家全球最有价值的公司在AI浪潮中继续稳步扩张。 实现营收同比增长93.6%，达350.8亿美元，超出市场预期。数据中心业务占比近九成，成为推动业绩增长的核心动力，同时游戏业务也呈现回暖迹象
今年前10个月中国芯片产量继续维持高增长，在产能大幅增长的情况下，中国芯片开始大举出口，以价格优势抢占全球市场，给美国芯片带来巨大的压力，美国图谋打压中国芯片的计划可能破产。 今年前10个月中国
作者 贝克街探案官 11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：“联芸科技”）即将申购。 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业
在东京举办的AI峰会上，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋发表了一场引人深思的演讲。他提出了一个具有前瞻性的观点：人工智能（AI）代理将为“100%的人完成50%的工作”
